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Parece ser que AMD está consiguiendo mover de su silla a Intel con la aparición de Ryzen, y ya era hora, por que se estaba manteniendo muy conservadora en el mercado que domina a sus anchas.

La presión la acabamos de comprobar en el presente Computex 2017, donde Intel se ha llevado nueva artillería dentro de la denominación “X Series”. Ahí nos encontramos nuevos procesadores SkyLake y Kaby Lake, pero principalmente lo que nos llama la atención es el Core i9 con 18 núcleos.

En total nueve procesadores nuevos, de los cuales 4 son versiones del citado Core i9, y el resto, pues nuevos Core i5 e i7, más potentes y con más núcleos. Todos ellos van a funcionar sobre el socket 2066, placa Intel X299.

Se firmó la alianza estratégica de PARASOFT con la CAPACO presentando BIM de AUTODESK por la especialista Ivana Kermen a un grupo de socios de la Cámara en el Villa Morra Suites.

El objetivo de la alianza es desarrollar en conjunto actividades de interés mutuo para la promoción del uso de soluciones tecnológicas y metodología BIM (Building Information Modeling), para incrementar la productividad de las empresas del sector de la construcción, y todas las herramientas AUTODESK entre los socios de la CAPACO, a través de ventajas especiales de ParaSoft, como descuentos, talleres, seminarios, eventos, reuniones ejecutivas latinoamericanas y asesoramiento.

El Ingeniero Carlos Guggiari, director comercial de ParaSoft, Eneas Goglino, account executive de Dell y Víctor Schvartzman, gerente comercial de ParaSoft, en la gran noche Dell Emc.

 

 

La fusión de las marcas DELL y EMC fue presentada en el Paraguay esta noche, en un evento realizado en el WTC, con la presencia de ejecutivos partners de PARASOFT.

Esta fue la primera vez que la familia de marcas de DELL Tecnologies estuvo en un solo lugar, en el lanzamiento de la alianza DELL y EMC. Asistieron líderes empresariales que están haciendo la transformación digital una realidad.

Ejecutivos regionales de DELL EMC esbozaron los productos, las estrategias y los conocimientos que los ejecutivos necesitan para trasformar sus negocios: impulsando la innovación de TI, mejorando la movilidad de la fuerza de trabajo y reduciendo riesgos en la era digital.

En este amigable encuentro se disfrutó de bocados y bebidas, y de la buena música, dentro de un marco de cordialidad empresarial y de amigos.

 

Juan Pablo Águila, director administrativo del Grupo ParaSoft, invitado especial a un encuentro con el futuro de la conectividad inteligente: Intel® Solutions Summit 2017, "The future is now."

 

Del 23 al 26 de mayo en Gaylord Texan Resort, Dallas, EE UU, se realizó el encuentro celebrando un mundo conectado e inteligente, donde la tecnología y las personas se unieron, donde Intel mostró que impulsa el ciclo virtuoso donde todo está unido por la conectividad.